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SOT-227 FJ封装车载？？？？？？

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产品先容 1.FJ封装体积小，，，，，，，，可集成于车载功效部件；；；；；
2.FJ产品接纳环保物料，，，，，，，，切合RoHS标准；；；；；
3.FJ产品正向压降低、浪涌能力强、功率消耗低、效率高；；；；；
4.FJ产品普遍应用于车载OBC系统。。。。。。

产品特点 1.正向浪涌能力强：SOT-227 FJ封装接纳较大余量的芯片，，，，，，，，以MD50HV16FJ产品为例，，，，，，，，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm, 理论上的通流能力在33A，，，，，，，，凌驾我们标称电流25A的30%，，，，，，，，以是产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗攻击能力。。。。。。
2.散热性能强：SOT-227 FJ封装接纳陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上，，，，，，，，相比古板的塑封单管热阻更小，，，，，，，，散热能力更强。。。。。。
3.装置利便，，，，，，，，封装体积小。。。。。汗虐迥Ｊ降4颗塑封单管组成的AC-DC电路，，，，，，，，对装置空间要求较大，，，，，，，，且线路结构也保存接口多不易形成集成化的弱点。。。。。。使用SOT-227 FJ封装？？？？？？榭梢允4颗芯片集成于一只产品，，，，，，，，引出AC、DC各2个端子，，，，，，，，在线路结构上可以尽可能简化，，，，，，，，极大的利便了装置及应用。。。。。。

规格书

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